BGA Syringe Tin Solder Paste Leaded

SMARTES DESIGN

Bagong teknikal na suporta, ang natatanging formula ng kemikal ay nagbibigay ng mahusay na basa upang matiyak ang mataas na pagiging maaasahan. Iniangkop sa industriya ng pag-aayos ng mobile phone, industriya ng serbisyong digital ng computer at mga proseso ng paghihinang na may mataas na katumpakan sa SMT / BGA para sa paghihinang ng mga naka-print na circuit board.

PCB/BGA DEDIZIERT
High-end na kalidad, natatanging formula, perpektong pagganap, madaling magwelding, ang solder joint ay maliwanag at puno, walang weld, false welding phenomenon.

MALAPIT NA APPLICABLE

Ang nalalabi ay walang kulay at transparent, hindi nakakaapekto sa pagtuklas, natatangi at nag-aalok ng mahusay na pagganap ng paglilinis. Paggamit ng mahusay na mga ahente ng thixotropy ng enerhiya, pagbagsak ng presyon at preheating, tinitiyak ng mga espesyal na panghinang ang magandang presyon at magandang pattern.

REBOLUSYONARYONG tibay

Basa, anti-tuyo, medyo mahaba ang buhay ng istante sa temperatura ng silid. Natatanging mataas na kalidad na solder paste, pinong at nababaluktot na packaging (10 CC / suporta), filigree na hitsura.

Ano ang Solder Paste?

• Ang solder paste ay isang bagong uri ng solder material na kasama ng SMT.
• Ang solder paste ay isang kumplikadong sistema na binubuo ng isang paste, solder powder, flux at iba pang mga additives.
• Sa normal na temperatura, ang solder paste ay may isang tiyak na lagkit at ang elektronikong bahagi ay maaaring unang sumunod sa isang paunang natukoy na posisyon.
• Sa temperatura ng paghihinang, ang soldered component at ang circuit board ay ibinebenta kasama ng pagsingaw ng solvent at ilang mga additives (permanenteng koneksyon).

Paraan ng pangangalaga:

• Ang solder paste ay dapat panatilihin sa 1-10 ℃.
• Bago buksan, dapat na tumaas ang temperatura ng solder paste
• Maaaring tumaas ang ambient temperature (25 ° C) at ang Temperatura fallback time ay dapat nasa paligid ng 3-4 na oras.
• Ang solder paste ay dapat gamitin sa loob ng 6 na buwan.
• Ang solder paste ay hindi dapat ilagay sa araw.

Pag-iingat:

• Gumamit lamang ng may sapat na bentilasyon.
• Ang solder paste ay naglalaman ng isang organikong solvent. Ulitin ang pakikipag-ugnay sa balat. Kung ang solder paste ay napunta sa iyong balat, punasan ito ng alkohol at pagkatapos ay banlawan nang lubusan ng tubig.
• Iwasang makipag-ugnay sa mata.
• Iwasan ang mga bata.